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昆山博通机械设备有限公司

硬件工程师

7K-10K/月 苏州市 本科及以上

职位诱惑:包吃包住 年底双薪 岗前培训 带薪年假 孝顺金

薪酬福利:五险一金

发布时间:2025年9月9日

点击人次:208

职位描述

岗位职责:

1、负责嵌入式系统和智能硬件的硬件设计、调试和验证,设备需求转化为具体的设计方案;原理图设计,元器件选型与评估

2、编写硬件设计规范、测试报告、BOM(物料清单)、硬件设计手册等。

3、为生产,客户提供技术支持,跟踪市场变化和前沿技术,提供合理化建议

4、协助主管完成其他相关工作

岗位要求:

1、具备MCU板卡独立开发能力,掌握原理图设计与PCB布局基础,能够完成元器件选型、焊接和硬件调试;

2、熟悉STM32等常见MCU平台,掌握其常用外设与电路设计特点;

3、熟练使用至少一种电路设计软件,如Altium Designer、KiCad、嘉立创EDA等;

4、具备一定的信号完整性、电源管理等硬件基础知识;

5、能够阅读英文数据手册,具备较强的动手能力和调试排错能力;

6、具有良好的沟通协作能力,能积极与软件工程师配合完成项目需求;

7、对硬件开发充满热情,乐于学习新技术,具备较强的主动性和责任心;

     专业排名前 15%

投递说明:

1.简历投递 2.筛选,3.笔试  4.面试 5.Offer  发放 6.签约 7.入职

其他描述:

大三学生有意向签署培训协议,公司将提供至毕业前所有学费,并提供实习计划和专业指导;

大四学生提供实习机会,并提供专项的培训计划,用于确保转正后能拿到相对高薪.

单位简介
公司成立于2006年,扎根江苏昆山千灯镇19载,是国家级高新技术企业、千灯镇瞪羚计划入库企业。拥有4项发明专利及几十项实用新型专利,构建完善的知识产权体系。 【技术优势】 专注电镀设备研发制造,在高端PCB、半导体及光伏电镀领域处于行业前沿。自主研发的以下核心技术: ✓ 电镀铜填通孔技术——实现微米级精密镀覆 ✓ 高纵横比镀铜技术——突破1:60行业极限值 多项指标达国际先进水平.
提示:在微信扫描关注,可以直接投递简历哟

昆山博通机械设备有限公司

领域:制造业

规模:50-150人

地址:昆山市千灯镇石浦季广路670号2号房